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平貼機對封裝印刷電路板涂布焊錫膏

在絲網印刷難以應對的條件下，適用于點膠機機械手高速精密涂布的案例逐漸增加。

印刷電路板的底部填充
為了保護已經封裝的印刷電路板，用非接觸式點膠機涂布底部填充物。無需進行掩膜，通過控制即可精準涂布目標區域。

相機模塊與鏡頭的粘合

對伴隨各類裝置纖薄化而進一步縮小的相機模塊等部件，進行微少量粘合劑的非接觸（噴涂）式涂布。

平貼機模塊的鑄封

在高速正確固定、密封用鑄封中，采用點膠機的高精度滴落、分注技術。

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